Für Einstieg in Onshape empfehle ich die Videos:
Onshape wird verwendet um das Chassis - zunächst als einfache Bodenplatte - zu entwerfen. In Onshape können Sie mit einem Assembly direkt überprüfen ob die Komponenten auf die Bodenplatte passen.
Aus Onshape kann die DXF Datei generiert werden, die für den Schnitt der Bodenplatte mit dem Lasercutter benötigt wird. Wir schneiden die Chassisteile im Lasercutterlabor der Fakultät für Architektur und Bauwesen. Dort stehen zwei Lasercutter VLS6.60 der Firma Universal Laser Systems. Der Lasercutter kann maximal eine Fläche von 813mm x 457mm schneiden.
In die Bodenplatte werden auch Löcher mit 2,2mm Durchmesser für die Befestigung der Platine, der Motormounts und der Seeed Grove Shields geschnitten. Sie können aus den Zeichnungen die Position der Löcher in den Komponenten entnehmen:
Die Zeichnung für den Seeed Grove Stecker zeigt nur die allgemeine Dimension der Seeed Grove Platine, aber nicht die Position beispielsweise des Phototransistors.