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Gerät zur Lötpastenschablonen-Ausrichtung

Der "Pasten Patrick"

 
Elektrotechnik Systems Engineering
Gerät zur Lötpastenschablonenausrichtung / (c) Studierendengruppe
01.10.2024 - 14.03.2025

Studiengang

Elektrotechnik (B.Eng.)

Projektbeschreibung

Moderne Leiterplatten nutzen hauptsächlich SMD-Bauteile (Surface mounted devices), weniger durchkontaktierte Bauteile. Ein Auflöten per Handlötkolben ist aufgrund der sehr winzigen Bauform und der Menge an Bauteilen äußerst ineffizient und ungenau.

Auf die Kontaktstellen der Leiterplatte wird eine Lötpaste aufgetragen. Darauf werden die Bauteile platziert und danach in einem Lötofen erhitzt und dadurch angelötet.

Bisher wurde die Lötpaste manuell per Hand aufgetragen oder eine Schablone per Hand platziert und anschließend die Lötpaste aufgetragen. Diese Methoden sind aber bisher zu ungenau und sorgen für einen hohen Arbeitsaufwand.

In diesem Gerät kann die Schablone und die Platine fest eingespannt und zueinander ausgerichtet werden, sodass die Lötpaste einfach aufzubringen ist. Außerdem ist eine Kamera über der Vorrichtung angebracht, wodurch die Position der Platine und Schablone zueinander erkannt werden kann und automatisch über Motoren ausgerichtet werden kann.

Um das Gerät bedienen zu können soll keine tiefe Fachkenntnis nötig sein.

Beteiligte Personen

Studierendengruppe:  
Annika Becherer, Matthias Faul, Ben Goff
Betreuer:

Prof. Dr.-Ing. Christoph Zeuke

Veranstaltung

Systems Engineering 1 (IK)

Laufzeit

WS 2024/25

Anforderungen

 
  • Platine und Schablone sollen in das Gerät eingespannt werden.
  • Größe der Platine max. 233,35 x 160 mm (Doppel-Euro-Format).
  • Größe der Schablone max. 460 x 350 mm.
  • Platine und Schablone sollen aufeinander ausrichtbar sein.
  • Manuelle und automatische Justierung